- 半導體產業老舊設備或手動設備升級所需軟硬體開發（SECS/GEM upgrade, EAP System, RCM solution），以達到與CIM系統串接整合目的
- CCM、PCB與半導體產業皆可應用，透過軟硬體開發整合，可將原有設備升級建立遠端控制與設備資訊流，搭配廠區ＭＥＳ與ＥＡＰ及NST RCM system編列自動化劇本達到遠端控制與資訊流傳遞功能
- 整合工廠IT(工單)與OT(機器+感測器+RCM)+AI資訊輸出與製程數據串連到到NST IDAS系統結合，依照客製化需求呈現出各製程與檢查資訊相關性以利於後續生產製程應用
