Jason

2D Semiconductor Wafer/Chip Defect Inspection

  • 變倍光學系統
    高亮度光源自適應系統使用物鏡移載平台,實現相機系統可進行多倍率光學系統
    執行不同倍率切換的同時,光源及Recipe切換適應與校正
  • 分散式運算系統
    整合多台PC分散式架構,將分析引擎與管理系統安裝於不同主機,再行整合以提高AOI與AI算力
  • AI + AOI系統
    AI + AOI系統建模的瑕疵檢測,更能有效提升辨識精準度、生產力、效率及合理性
  • Flying Trigger
    在運動過程中進行拍攝,减少設備停頓動作,提升提高工作效率
  • Chip & Wafer共用平載台技術
    使用高精密高剛性移載系統,在適應多種物料多尺寸的同時,達到高重現、高精密及高速移動需求
  • Change Kit自我比對
    工單更換後,進行自我檢查,以防止人為不當操作造成機台損壞
  • 不同尺寸物料混匣技術
    彈性化設計可適用尺寸不同物料,同時進行檢測

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2D Lens/Lens Module Defect Inspection

Lens Items Specification Remark Min. detection size 12um Short side length base Inspecting items Particle, black spots, white spots, bubbles, scratches, stains, poor coating Inspecting area: lens top and button surface Underskill ≤ 0.5% (± 0.3%) Validation quantity: 1000 benchmarks for mass production products Except for missed detection and over-detection due to ±1 pixel size

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