- 高速3Dフルバンプ高度測定 Bump Diameter、Bump Height
- 3D多機能測定システム、深さと幅の比率が高い製品（AR 1:7）に対応（μBumpタワーピラー3D測定）
- 操作が簡単な多様なエンジニアリング分析による可視化された形状図（等高線図、輪郭図、3D形状図）
- 自動切替式の高倍率顕微鏡検査システム
- ナノレベルの自動焦点システム（Auto Focus System）
- 大型チップ位置合わせシステム（Multi-View）
- レシピのオフライン編集機能
- マルチスレッド画像比較演算システム
- 視覚測定システムによる各重要寸法の画像測定
- CADインポート機能により、レシピ作成時間を短縮
- 自動校正および巡回検査システム
- カスタマイズ可能なレポート出力
- 高速なロード/アンロード（<10秒）
- 欠陥検出（残留物、粒子、損傷、開短、引っかき傷）機能
オプション機能：
- OCR機能
- ReView再判定システム
- EDC機能
- リアルタイムプロセスステータス表示
- SECS/GEM対応
- SEMI S2認証
- 高変形解決策
