当社について

当社について

ホヤ株式会社は2015年に設立され、元々の本社は台北市にありましたが、2024年に新竹台元へ移転しました。

ホヤ株式会社は2015年に設立され、新しい本社は新竹県の台元テクノロジーパークに位置しています。会社は、光学映像製品に関する10年以上の専門技術と、設計から生産プロセスまでの完全な経験を持つチームで構成されています。チームメンバーは、光学、機械、電気、ソフトウェア、製造プロセス、自動化の専門家であり、最適な統合ソリューションと技術サポートを顧客に提供しています。

ホヤ株式会社は、光学映像技術の研究開発に注力しており、光学製品、車載電子機器、自動化設備、技術ソリューション、および技術コンサルティングを提供しています。急速に進化するテクノロジーに対応し、ホヤは革新的な製品と技術の向上に取り組み、顧客により優れた製品とサービスを提供することを目指しています。

実績と経験
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上場製品
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完了したプロジェクト
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発展の歴史

Apr/ 新興株式市場への登録

2025

May/ 新竹オペレーション本部稼働開始

2024

Sep/ 台湾半導体展示会への出展

2023

Sep/ 初出展|台湾半導体展示会
Aug/ 新竹オフィスを新設
Jul/ メタバース向けAR/VR検査ソリューションを発表
Mar/ EDCプロセス解析ツール「IDAS」をリリース

2022

Dec/ スマートマニュファクチャリング向けSECS/GEMアップグレードソリューションを導入
Nov/ 公開発行(IPO)計画を始動
Sep/ 半導体ウェハ向けAOI+AI検査装置を発表
Jun/ 日系企業・日亜化学グループ傘下の台亜半導体より出資を受ける

2021

Oct/ 国内初のPCB 3D穴深さ測定ソリューションを発表
May/ PCB膨張・収縮測定ソリューションを発表、国内大手PCBメーカーへ出荷
Mar/ VCSEL半導体検査ソリューションを発表、大手パッケージングメーカーへ出荷
Jan/ 国内初のIPカメラ向け総合検査ソリューションを発表、EMS大手企業へ出荷

2020

Oct/ AI技術を応用したPCB AVI再検査ソリューションを発表
Jun/ シリーズA資金調達を実施、資本金1億2,300万台湾ドルに増資
Mar/ 初の従業員向けストックオプション(認股権証)発行を実施
Jan/ 国内初のVCSELアクティブアライメント(AA)装置を発表

2019

Apr/ 3Dセンシングモジュール検査装置を世界大手スマートフォンメーカーおよび3Dセンシングモジュール大手企業へ出荷
Jan/ 世界大手EMS企業の設備サプライヤーに認定、広角6軸AA装置を出荷
Jan/ 社員増資により資本金7,450万台湾ドルに増資

2018

Dec/ 日本の車載カメラモジュールサプライヤー市場に参入
Jul/ 深圳支社を設立
Apr/ CCM(カメラモジュール)総合検査装置を販売開始
Jan/ ERPシステムを導入

2017

Dec/ HyVision社の技術代理権を取得
Sep/ スマートフォン向けOIS(光学式手ブレ補正)テスターを販売開始
Aug/ 車載カメラモジュール用総合検査ラインを販売開始
May/ 初のMTF選別機およびレンズ単片組立機を販売開始
Jan/ 台中支社を設立

2016

Oct/ CCMモジュール検査ソフトウェアコンサルタントおよび自動化企業の技術顧問を務める
Aug/ 初のCCM検査ソフトウェアを販売開始
Jun/ 台北市内湖区にて会社設立、資本金2,600万台湾ドル

2015

サービス拠点

和亞本社|新竹台元科技園区
台北研究開発部
台中オフィス
深圳支社

会社組織図