- 高速3D Full Bump高度量測Bump Diameter、Bump Height
- 3D多功能量測系統、可支援高深寬比產品(AR 1:7) μBump tall pillar 3D量測
- 操作便利的多樣工程分析可視化形貌圖（等高圖、輪廓圖、3D形貌圖）
- 自動切換多倍率顯微檢測系統
- 奈米級自動對焦系統(Auto Focus System)
- 大尺寸晶片對位系統(Multi-View)
- Recipe 離線編輯功能
- Multi-Thread影像比較式演算系統
- 視覺量測系統，以影像量測方式檢測各關鍵尺寸
- Import CAD節省Recipe建立時間
- 自動校正及巡檢系統
- 客製化報表輸出
- 快速上下料(<10sec)
- 可檢瑕疵（Residue、Particle、Damage、Open / Short、Scratch）
選配功能：
- OCR Function
- ReView 復判系統
- EDC Function
- Real Time Process Status Display
- SECS/GEM Compatible
- SEMI S2 認證
- High Warpage解決方案
